华为麒麟芯片

海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。

最大的亮点在于内置巴龙5000基带，也就是内置5G，可以实现真正的5G上网，在性能上将领先高通骁龙845处理器。

麒麟990 5G是全球首款基于7nm和EUV工艺(Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻)的5G SoC，麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。具体参数如下:

工艺方面，麒麟990 5G采用7nm+EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36%。这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。

CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核(基于Cortex-A76开发)+2个中核(基于Cortex-A76开发)+4个小核(Cortex-A55)，与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。

GPU方面，麒麟990 5G搭载16核Mali-G76 GPU，业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效优20%。

NPU方面，麒麟990 5G采用华为自研达芬奇架构NPU，采用NPU双大核+NPU微核计算架构，在人脸识别的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

工艺方面，麒麟9000 5G SoC芯片，拥有业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。

CPU方面，采用1个超大核+3个大核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达3.13GHz;

GPU方面，首发24核Mali- G78 GPU集群;

NPU方面，采用华为自研第二代达芬奇架构，双大核+微核，算力翻翻，再次刷新智能手机AI实力。