高通芯片告急 中芯国际有望与高通达成合作拿下部分订单

全球芯片告急已然是众所周知的事情，无论是汽车芯片还是手机等其他电子产品的芯片都非常的稀缺。作为全球科技巨头的高通更是因为半导体供应紧缺的问题头大。据业内人士称芯片供应危机，这个问题可能会一直持续到2021年底，甚至持续到2020年。要解决芯片供应难这个问题就必须要依靠各大代工巨头的芯片产能。

由于美国跟中国之间的贸易战争问题，导致全球芯片供应紧张。由于没有自建的生产线高通在面临突如其来的芯片紧缺问题，如临大敌。同时高通负责人也表示，高通不会通过自建工厂来做为解决问题的方案。会将芯片生产的订单交给其他的芯片生产工厂，通过芯片加工厂加大芯片的生产量来解决问题。中芯国际有望拿下部分订单，有可能会进一步的加大中芯国际的产能。

芯片

中芯国际表示，即使高通将订单交付中芯国际。但由于该公司产能严重告急，芯片的订单交付日期也可能要延长30周以上。

与此同时三星台积电等知名加工厂也宣布了在美国增加投资建厂的消息。不过即使芯片加工大厂会跑去美国建立加工厂，也无法抵挡高通想要进入中国市场的决心。看来对于高通而言，中国市场是他的最终目标。即使前方有重重阻碍，也阻挡不了这个决定，毕竟中国芯片的市场需求量是非常庞大的，失去了这块蛋糕会后悔。

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